近日，晚点Auto披露消息称，国产智能驾驶解决方案提供商地平线即将发布新一代产品——一款专为整车智能化设计的舱驾一体芯片。据透露，该芯片计划于2026年正式亮相，并将在明年内启动量产流程。一位接近项目的消息人士评价称，这或将成为地平线发展历程中设计复杂度最高的芯片。
开发过程中，地平线副总裁兼首席架构师苏箐带领的高阶智能驾驶算法团队深度参与算力规划与定义。团队采用“从算法需求反推芯片架构”的创新模式，将软件层需求直接映射至硬件设计环节。这种开发策略正逐步成为智能驾驶芯片领域的核心方法论，通过软硬件协同优化提升系统整体效率。
市场数据方面，地平线已与全球超过40家车企及品牌建立合作关系，覆盖中国前十大汽车制造商。其智能驾驶方案累计搭载车型超过400款，服务车主数量突破600万。据第三方统计，当前国内每三辆智能汽车中就有一辆采用地平线技术方案。
截至2025年8月，地平线征程系列芯片量产出货量突破1000万套大关，成为国内首家达成该里程碑的智能驾驶科技企业。这一数据标志着国产智能驾驶芯片在规模化应用层面取得实质性突破，为后续高端产品研发奠定市场基础。
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